此外，他还指出了其它具有更多I/O封装的例子，例如具有2577个I/O的陶瓷焊接柱阵列的封装（CCGA,ceramic coloumn grid arrays）。他的结论是，“我们的困难在两个方向都在增长”。
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焊接柱阵列的封装
Packaging of the welded column array
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