萨克丝王子-阿里巴巴博客 有对无铅焊接点内缺陷的国际标准，这使得定义什么可接受更加困难。 焊脚升起 焊脚升起是在冷却阶段，焊接圆脚从电镀通孔(PTH, plated through hole)周围铜焊盘的一种分离。焊脚升起的主要原因是合金化合物、铜焊盘、板厚度与板材料的温度膨胀系数(CTE,
基于2个网页-相关网页
萨克丝王子-阿里巴巴博客 有对无铅焊接点内缺陷的国际标准，这使得定义什么可接受更加困难。 焊脚升起 焊脚升起是在冷却阶段，焊接圆脚从电镀通孔(PTH, plated through hole)周围铜焊盘的一种分离。焊脚升起的主要原因是合金化合物、铜焊盘、板厚度与板材料的温度膨胀系数(CTE,
基于2个网页-相关网页
应用推荐