在进行晶片切 割前，首先要在晶圆背面贴上胶带，并将贴完后的晶圆放置于钢制之框架上，此动作称晶圆黏片（wafer mount），而后再送至晶片 切割机上进行切割加工。
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晶圆黏胶片 wafer sheet
对晶圆黏胶片吹热风 wafer sheet hot blow
晶圆黏胶片扩展率 expansion ratio
晶圆黏片
Wafer stick
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