晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging, WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的“T”...
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...plementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术(WaferLevelPackaging,WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的"T"...
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...拿下iPhone7 A10全部订单，三星为了与台积电角逐，期望在下一代iphone手机夺回部分订单，也加快了布局扇形晶圆级封装技术(FoWLP)，预计2017年上半年实现量产。
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