【晶圆尺寸封装】

晶圆尺寸封装

Wafer Level Package

Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)： 39 CSP封装所涉及之精密技术:Flip Chip • Flip Chip(覆晶 ):覆晶技术起源于1960年代，当时IBM 开发出所谓之C4 (Controlled C...

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短语

晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging

晶圆级晶片尺寸封装 wafer level chip scale package ; Chip-Scale Packing

与晶圆级晶片尺寸封装 Wafer Level Chip Scale Packaging

晶圆尺寸封装

Wafer size package

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该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。

The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.

youdao

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