...审慎选择WLP元件在PCB上的位置，铜焊盘上也可以利用有机外貌掩护(OSP)层，带有一个光刻的引脚1符号和标示码，无电镀镍浸金(ENIG)是PCB铜基板焊盘外貌抛光的首选电镀处理惩罚要领(在最小100微英寸/最大300微英寸厚度的Ni上包围最小3微英寸/最大20微英寸厚度的A...
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...板则使用三种印刷电路板表面处理方式：浸银（I-Ag，Immersion Silver）、无电镀镍浸金(ENIG, electroless nickel immersion gold)、以及有机可焊性保护膜(OSP，Organic Solderability Preservative...
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