无引线陶瓷芯片载体(leadless ceramic chip carrier)
...片，使其做得更小;二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC(无引线陶瓷芯片载体)表面贴装;三是将不同功能的声表面谐振器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，如应用于1.9GHzPCS终端60MHz带宽的双频段声表面...
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无引线陶瓷芯片载体(leadless ceramic chip carrier)
leadless ceramic chip carrier
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