而现在采用的矽基板散热方案，散热效果更好，通常的铝基板散热解决方案的热阻比（heat contactResistance）为11°c/w;采用硅基板散热方案的热阻比为6.3°c/w.这种散热材料的另一优点是膨胀率低，减少了封装的难度。
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方案的热阻比
The thermal resistance ratio of the solution
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