它支援一系列封装技术，包括晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、散出型晶圆级封装(FOWLP)，以及使用矽通孔技术 (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合。
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散出型晶圆级封装
Efflux wafer-level package
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