投顾指出，扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）带动细线路化。应用处理器的 I/O 数持续增加，考量较小体积、散热效能、高整合性等，封装朝向扇出型晶圆级封装，相较覆晶球闸阵列...
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Fan-Out Wafer Level Package
台积电不仅工艺制程研发脚步快，另一优势是掌握先进封装技术--“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP），相比三星要强许多。 ·三星缺乏代工的经验与人材 台积电曾说过，它的人材优势是其它人无法相匹敌。
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... 电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT 扇出型晶圆级封装（FO-WLP ） 底部端接元器件（BTC ） ...
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