第一抛光工艺可以包括化学机械抛光(CMP) 工艺和/或回蚀刻(etch back)工艺。在第一抛光工艺中首先除去部分的突起110a,而不是牺牲层112。
基于4个网页-相关网页
或回蚀刻
Or back etching
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动