基于OpenVERA的分层化百万门级芯片验证平台 - 21世纪电子网 象程度可分为三个层次：层1(I/O级)、层2(task级)和层3(信道级)。 层1为紧贴SDXXX管脚的各总线行为模型(BIM，Bus Interface Model)，它们封装了所有SDXXX的管脚时序。BIM用OpenVERA的类实现。层2通过实例化BIM对象，调
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层1为紧贴SDXXX管脚的各总线行为模型(BIM，BusInterfaceModel)，它们封装了所有SDXXX的管脚时序。BIM用OpenVERA的类实现。
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管脚的各总线行为模型 BIM
总线行为模型
Bus behavior model
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