...by phpwind 关键词：可返工；底部填充料；环氧树脂；倒装芯片；热降解 [gap=1197]Key words：reworkable；underfill materials；diepoxide；flip - chip；thermal degradation ...
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底部填充胶/填料 Underfill/Underfiller
底部填充料
Bottom filler
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