板上芯片术语是在芯片或者引线直接焊接到板上或者使用带式自动焊接(TAB, tape automated bonding)的形式时使用的。可是，芯片和引线和TAB几乎象包装一样增加引线焊接电感系数。
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...具有业界公认的标准封装，它允许大量的管脚。为了增加快速增长的表面贴装应用的密度，正在寻求50微米及以下的引脚间距。带式自动焊接（TAB）是一种致力于精细间距要求的技术，特别是对于MEMS部分对精细间距的要求。另一方面，传感器的管脚通常限制在八个或更少。
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带式自动焊接器 tab bonder
带式自动焊接工艺 tab process
带式自动焊接芯片 tab chip
带式自动焊接引线 tape automated bonded leads
梁式引线带自动焊接器 beam tape automated bonder
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