在制程后段内连线（Interconnect） 上，自进入 130 奈米世代后，为降低 导线阻值及电容（Resistance and Capacitor，RC）以增快导线速度，在 导线本身及其隔绝介电层（Dielectric Layer ）引进铜及低介电值材料...
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导线阻值及电容
Wire resistance and capacitance
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