普及一下IGBT的作用 - 迪车会 为了进一步减少导通损失，该公司今后打算阶段性地导入以下三项技术。（1）减小耐电压部分的厚度、（2）导入超级连接（Super Junction，SJ）构造、（3）导入碳化硅（SiC）等新材料。（1）在减小耐电压部分的厚度方面，通过将厚度减小至目前为数
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导入超级连接
Import hyperconnection
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