杨建生 细间距球栅阵列封装 FPBGA 焊料裂纹抵抗力 可靠性 模塑料 粘片胶 基板材料 对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨...
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对细间距球栅阵列封装
Package for fine pitch ball grid array
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