...DR多芯片模块制造技术 ronic Designs Corporation(WEDC)日前发表128MB DDR SDRAM多芯片模块制造技术(MCPs，Multi-Chip Packages)，分别采用16M x 64、16M x 72两种配置，适用于实现高性能内存控制器，目前提供200MH..
基于2个网页-相关网页
WEDC：发表新型DDR多芯片模块制造技术 ronic Designs Corporation(WEDC)日前发表128MB DDR SDRAM多芯片模块制造技术(MCPs，Multi-Chip Packages)，分别采用16M x 64、16M x 72两种配置，适用于实现高性能内存控制器，目前提供200MH..
基于1个网页-相关网页
应用推荐