多层陶瓷金属封装(MLCMP)技术在热处理方面与传统封装方法相比有大幅度的改善。新型的AlN陶瓷材料，具有导热系数高、介电常数和介电损耗低的特点，被认为是...
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多层陶瓷金属封装
Multilayer ceramic metal package
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