entor OSAT 联盟计划简化了IC高密度高级封装设计和制造 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇...
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外包装配和测试
Outer packaging matching and testing
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