通过钻孔加工和电镀工艺，形成隐埋通孔(Buried Via Hole)，用于4层板芯内部电气连接。
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各内层可能有埋通孔（Buried PTH）或埋微盲孔（Buried Microvia），若以 RCC 或胶片（P/P）进行压与塞之双重动作时可能会在孔顶面下酒窝，在下游后 续制程中可能造...
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...gh Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。
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... via, blind 盲通孔 via, buried 埋通孔 vibration 振动 ...
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