与其前几代CPU技术一脉相承，AMD在65nm节点继续沿袭其SOI策略，AMD强调了SOI能比块状硅(bulk silicon)在更高密度和更低功耗方面带来更多的好处。它是AMD的第三个SOI技术节点，并将使对SOI是否适用于大批量制造的持续怀疑走向沉寂。
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...点，都大力投入各种新技术的研究，以FinFET为例，除了英特尔，台积电也长久投入研发，而且也打算自14nm起从基于块状硅(bulk CMOS)的平面工艺正式转向FinFET。因此，现在要下定论谁赢谁输，都还为之过早。
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