采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件-电力信息网 代工服务 低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在系统级封装(System-in-a-package,SiP)的应用方兴未艾。组件数据库的仿真与建立,和稳定的制程品质,提供客户射频微波应用组件与模块的代工服务。
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工服务 低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在系统级封装(System-in-a-package,SiP)的应用方兴未艾。组件数据库的仿真与建立,和稳定的制程品质,提供客户射频微波应用组件与模块的代工服务。
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