_仪器设备资讯 5000系统用于监测3X纳米内存晶圆。这些系统将运用于客户生产晶圆厂中的多种应用，其中包括净后检测、监视反应式离子蚀刻制程(Reactive Ion Etch, RIE)、以及监视湿净制程。 在3X纳米与更小的设计节点方面，业界透过新的材料与组件结构，加上运用传统的微
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这些系统将运用于客户生产晶圆厂中的多种应用，其中包括净后检测、监视反应式离子蚀刻制程(ReactiveIonEtch,RIE)、以及监视湿净制程。
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反应式离子蚀刻制程
Reactive ion etching process
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