由于对铜的刻蚀非常困难，因此铜互连采用双嵌入式工艺，又称双大马士革工艺（Dual Damascene），1）首先沉积一层薄的氮化硅（Si3N4）作为扩散阻挡层和刻蚀终止层，2）接着在上面沉积一定厚度的氧化硅（SiO2），3）然后光刻出...
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又称双大马士革工艺 Dual Damascene
双大马士革工艺
Double damascene process
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