在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，就称之为厚铜制程（thick copper）。国际大厂如德仪已开始采用厚铜制程，并应用在电源管理IC封装及晶圆线路重布（RDL），以利重新安排晶圆植凸块的需求。
基于20个网页-相关网页
厚铜制程
Thick copper process
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动