...:LED反射杯式封装鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以晶粒次黏著技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜制程(Thick film)、低温共烧制程(LTCC)与薄膜制程(DPC)等方式制成。
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厚膜制程
Thick film process
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