在微电子工业矽晶积体电路中金属薄膜主要用为: (1)导体接触(Ohmic Contact)， (2)单向能阻接触(Schottky Barrier Contact )， (3)低阻闸电极(Gate Electrode)， (4)元件间連线(Interconnect)。
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单向能阻接触
Unidirectional resistance to contact
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