无电电镀 无电电镀(Electroless plating)又称化学电镀(Chemical plating)，是利用工件表面催化作用，使镀液中的金属阳离子还原成元素状态而析出沉积在工件的表面，因此并没有使用电极也没有通电现象。
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金属铜与塑料的膨胀系数比较接近，因此，在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。
Copper and plastic coefficient of expansion, and, therefore, more close to the plastic used in electroplating electroless copper plating coating layer as conductive.
化学沉铜是否对电镀空洞有积极的持续改善小组？
Is there an active continuous improvement team for plating voids in the electroless copper operation?
电镀是一种在电镀槽通上电流使金属沉 淀在基体上的电化学过程。
Electroplating is an electrochemical process by which metal is deposited on a substrate by passing a current through the bath.
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