化学机械研磨(chemical mechanical polishing)
...术介绍随着集成电路的飞速发展，集成电路制造工艺变得越来越复杂和精细。为了提高集成度、降低制造成本，集成电路的器件的特征尺寸不断变小，集成度越来越高，平面布线已难以满足器件高密度分布的要求，因此，常常采用多长互连的后端结构来提高器件的集成度。但是，多层互连后端结构的制备过程中，需要形成平坦的表面来进一步进行精细图形制作，例如，布线层之间的层间介质层，在沉积完成之后，需要平坦化处理。当前，化学机械研磨(CMP)是常见的一种平坦化处理方法，尤其在半导体制作工艺进入亚微米领域之后，其已经称为集成电路制造中的必不可少的制备工艺。
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化学机械研磨(chemical mechanical polishing)
chemical mechanical polishing
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