...e）； 低薄膜应力（low film stress）； 高平坦化能力（planarization） 低热涨系数（coefficient of thermal expansion） 化学机械抛光工艺的兼容性（compatibility with CMP process） 能够满足上述特性的完美的低介电常数材料并不容易获得。
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低热涨系数
Low coefficient of thermal expansion
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