低温共烧陶瓷技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
答：公司介入LTCC产品的生产、研发时间较早，LTCC技术（低温共烧陶瓷技术）是一种多层陶瓷微波材料技术，它可以将无源元件内埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面，在设计上具有很大的灵活性，是目...
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指出了不同硼硅酸盐玻璃材料的优缺点和在低温共烧陶瓷技术中的适用范围。
The merits and defeds of different borosilicate glasses, its application field in LTCC technology were indicated.
本文提出一种新型的基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的螺旋电感带通滤波器。
A novel spiral inductor resonator bandpass filter based on LTCC is proposed in this paper.
本文报告了一种基于低温共烧陶瓷技术和金锡共晶焊料的射频微机电的封装技术，并评估了该封装结构的物理及射频特性。
This paper reports on an RF MEMS package based on LTCC technology and gold-tin eutectic bonding, and also evaluates physical and RF characteristics of the proposed structure.
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