“这是小型化技术的壹次飞跃，”论文的另壹位合著者杰森·罗斯（Jason Ross）表示，“这是壹种半导体材料，它能和现今的三维晶体管技术配合实现几乎所有的事。”
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位合着者杰森·罗斯
Co-author Jason Ross
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