...及Plus系列v2.0记忆体模组均以领先业界之技术打造而成，包括具有立即散热效果的传导性散热技术 (Thermal Conductive Technology)，以及可有效提升电流传输效率的双倍铜箔电路板。
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传导性散热技术
Conductive heat dissipation technology
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