隆达表示，5月背光与照明皆约略持平，隆达目前在覆晶（Flip Chip）以及晶粒级封装（White Chip）技术已运用于直下式电视背光、顺利出货。另外，在中小尺寸之消费性电子背光应用亦有成长，然IT应用则需求较为疲弱。
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以及晶粒级封装
And grain size package
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