...CC与Chip-R等核心产品，与全球电子产品需求趋势相符、芯片电阻与排阻(Chip Resistors and Arrays)与低温共烧高频组件 (HF LTCC、安规与防电磁波干扰/、制程，以积极达成客户需求为目标，以及无线射频装置(Wireless RF devices)为基准?屋电机(Kamaya)。
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与低温共烧高频组件
High frequency components co-fired with low temperature
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