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化学机械抛光液

网络释义

  CMP Slurry

...     主要作用:实现材料表面的全局平坦化        以二氧化硅颗粒作为机械作用的化学机械抛光液CMP Slurry),已在集成电路、半导体晶圆、蓝宝石窗口片、LED衬底、玻璃、陶瓷、手机外壳、机械精密加工等领域得到了越来越广泛的应用。

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双语例句

  • 本文采用激光诱导荧光技术LIF研究抛光参数化学机械抛光加工区厚度影响

    Laser inducement fluorescence (LIF) is used to study the effect of polishing parameters on slurry film thickness.

    www.dictall.com

  • 抛光表面特性能可大大改变抛光流动情况,从而影响化学机械抛光抛光性能

    Slurry flow weighs heavily on the performances of chemical mechanical polishing(CMP) process, wherein the pad surface will alter the flow features considerably.

    www.dictall.com

  • 发明公开了一种化学机械抛光含有溶胶二氧化硅速率 表面活性剂

    The invention discloses chemi-mechanical polishing liquid, which comprises a sol type silicon dioxide, a velocity accelerating auxiliary agent, a surfactant and water.

    ip.com

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