奥宝科技(Orbotech)南中国区总经理叶国梁表示，中国大陆电路板制造商已计划于2012年导入任意层互连(ELIC)高密度互连PCB电路板量产，将营运触角从低阶延伸至智慧型手机、医疗、工业、军事、基地台和伺服器等高阶应用领域。
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（3）对多层板，尤其是高阶HDI板、ELIC（任意层互联）板、2\2mil等细线路板、薄板厚薄介层板的工程资料处理很着丰富的经验。
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ATELIER ELIC 炼金术士艾莉
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