影响电铸镍-钴合金晶粒尺寸的因素 关键词：化学镀；电磁屏蔽；屏蔽原理；应用 [gap=407]Key words： electroless；electromagnetic shielding；shielding principle；application
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Kinetics and technology of Ni electroless plating on carbon fibers was studied.
研究了碱性条件下碳纤维表面化学镀镍工艺及机理。
参考来源 - 碳纤维表面化学镀镍工艺及机理研究The chelating agent C is the determinant factor which can help achieve the aim that electroless plating silver in acid-based system.
2.络合剂C的选择是实现酸性化学镀银、制备较好质量银包铜粉的决定因素。
参考来源 - 电磁屏蔽用银包铜粉的制备技术及其机理探讨·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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