韩国三星电子(Samsung Electronics)表示，它开发出来的八裸片多芯片封装(eight-die MCP)即将用于高容量移动产品，如3G手机和其它集成度较高的移动设备。三星声称，这款八裸片MCP将是第一个用于商用产品。
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eight-die mcp
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