...种 LTCC-M(低温共烧陶瓷金属)多层基板制造工艺 技术,能将未烧结的多层陶瓷基板结合在柯伐 (Kovar Fe-Ni-Co)合金或铜钼铜(CuMoCu)金属上, 可使LTCC 的平面共烧收缩率减小到约 0.1,基 于柯伐合金、铜钼铜的复合基板导热率分别可达 40 W//(m·K)、170 W(m·K),...
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