• 铜互连 - 引用次数：3

  When the IC reaches 0.13um technology node,the technology of Cu interconnects associated with low-k material become to replace the Al interconnects.

  到了0.13微米线宽技术阶段后,与低介电系数介质相结合的铜互连技术逐步代替铝互连。

  参考来源 - 0.13微米铜互连工艺派工系统控制等待时间和降低缺陷的研究
  cu互连线

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