...络芯片（Networking），处理器（Processors）；工艺： 0.6um-0.13um；时钟频率（clock）：50MHz-1.5MHz； 芯片尺寸 （ chip size ）：5百万-1千万门。
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图二 [ 1 ]展示动态随机存取记忆体 ( D R A M )每一世 代的晶片尺寸 (chip size) 和记忆胞尺寸 ( c e l l s i z e )，如图所示，主动区域面积随晶片尺寸 加大而增大。
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chip size package 芯片尺寸封装 ; 晶片尺寸封装 ; 按芯片尺寸封装
chip size limits 电路片尺寸限制 ; 芯片尺寸极限
COG chip size package 晶方尺寸构装
Wafer Level Chip Size Packaging 晶圆级芯片尺寸封装 ; 级芯片尺寸封装
Chip Size Packaging 芯片级封装 ; 芯片尺寸封装
Light chip size 灯芯大小
integrated circuit chip size [电子] 集成电路片尺寸
Wafer Level Chip Size Package 调研 ; 晶圆级芯片尺寸封装
the chip size 芯片面积
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This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
The emphasis on minimizing cost, complexity and chip size is permeating all aspects of the standardization process.
在此标准化过程的方方面面都贯穿着对降低成本、复杂度和芯片尺寸的强调。
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