【chip_scale_packaging】什么意思_英语chip_scale_packaging的翻译_音标_读音_用法_例句_在线翻译

chip scale package
美 [tʃɪp skeɪl ˈpækɪdʒ]

芯片级封装

而涉及到封装方面，这些器件可以采用小至 1mm x 1mm的芯片级封装(Chip Scale Packaging，CSP)，或者采用流行的无引线uPak封装，也称为MLP。针对原型需要及空间限制较少的设计，也可以使用SC70、SOT23和 SO8。

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芯片规模包装

会议参与者讨论了他们正使用的最新技术，诸如倒装片(flip chip)技术和芯片规模包装(CSP, chip scale packaging)。行业正在争论是否继续朝四周更密脚的元件方向走，因为 0.5 mm 不再足够。

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短语

Wafer Level Chip Scale Packaging 晶圆片级芯片规模封装 ; 芯片尺寸封装

电子、通信与自动控制技术 | 计算机科学技术

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I'd bet it is reaping royalties from iPhone sales too — and will until its key chip scale packaging patent expires in 2010.

我打赌它也从iPhone的销售中获得了版税—并且会一直这样，直到它的关键芯片级封装专利在2010年期满。

youdao

更多双语例句

The upcoming vote pits the newly reconstituted board and turnaround management team at Tessera, a technology development and licensing firm that invented chip-scale packaging (CSP) technology for improved semiconductor performance in the 1990s and is now blazing a trail in advanced semiconductor interconnect technology, against a board takeover attempt by the activist hedge fund Starboard Value LP.

FORBES: Don't Turn My Company Into A Patent Troll!

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