新出现的催化化学气相淀积法(Cat-CVD)与PECVD法相比,具有淀积速率高﹑原料气体利用效率高﹑衬底温度低﹑生长的薄膜致密﹑电学特性好等优点,将更有希望成为TFT用硅薄膜...
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...非晶硅薄膜的沉积技术主要有:等离 子体增强化学气相沉积(PECVD)、射频化学气相沉积(RF-CVD)、热丝化学气相 沉积(Cat-CVD)以及微波等离子体化学气相沉积(M1|『EcRCVD)等等。
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... 微波电子回旋共振化学气相沉积(MWECR-CVD) 触媒化学气相沉积(Cat-CVD) 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) ...
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