...度 · 集成电路元件的平均表面温度 或- 半导体材料中心的温度 TJ = 工作温度+ 温升 环境温度 (组件的计算数据（Calculation Data）标签) 功率耗散 x 热阻+初始温升 TJ = 工作温度+ 温升 结点温度越槛i 用户输入的结点温度i 超过计算的结点温度结点温度复习 1.
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Results indicate that calculation data by model agree with experimental data.
结果表明，动力学模型的计算数据与实验数据能够较好的吻合。
The research results can provide the calculation data for the dynamic test of the North branch of Runyang Bridge.
研究成果为润扬大桥北汊斜拉桥的动力测试提供了理论计算数据。
It has been proved by experiments that the difference between calculation data and experimental results is usually less than 5%.
实验表明，计算结果相对于实测数据的偏差一般在5 %以内。
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