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  • 隆起焊盘形成技术

网络释义专业释义

  隆起焊盘形成技术

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短语

Flip Chip Bumping Technology 覆晶凸块技术

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  • 隆起焊盘形成技术

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双语例句

  • We particularly expatiated some key technology about CSP: structure designing technology, Solder Bumping making technology, envelopment technology, testing technology.

    详细阐述了CSP主要的关键技术:即结构设计技术,制作技术,包封技术和测试技术。

    youdao

  • The impact test is made by the Japanese Railway Comprehensive Technology Research Institute in order to evaluate properly the bumping safety of rolling stock.

    为了正确评价铁道车辆的碰撞安全性日本铁道综合技术研究所对车体构件进行冲击试验,并分析了试验结果。

    youdao

  • The utility model relates to a special hand tool for biting the thin sheet metal for replacing the traditional hand bumping edge-biting technology.

    实用新型是接薄金属板材的一种专用手工工具

    youdao

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