...的焊线参量配备布置又会容易孕育发生金属-ILD层的剥离(图6)而焊线区尺寸(BPO-Bond Pad Opening)及焊线区间距(BPP Bond Pad Pitch)的不停由大变小要患上焊线工艺窗户变患上更窄对65nm技能的芯片预设，其焊线区宽度只有40um，使落槽k焊线垫的布局及焊线垫下方的低...
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bpp bond pad pitch
BPP键合垫距
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