Bondability:粘结性，结合性，接合性。半导体封装过程中，使用键合线（Gold bonding wire,Al bonding wire,Cu bonding wire, etc.)，连接晶片上的铝垫及引脚，其连接点牢固程度称为Bondability。
wire bondability 引线可焊性
bondability index 粘合指数
bondability analysis 黏结性分析
bondability strength 锚固强度
bondability property 锚固性能
The impurities in Au layer caused poor bondability.
金层中的杂质将导致不良的可焊性。
When used on the road surface, the resin exerts the high bondability characteristic and the like.
而树脂用在路面时，发挥了高黏结性等特点。
Mean while, surface material of die and medium environment influenced the wettability and bondability.
同时，成型模具表面材质、介质环境等对润湿性与粘接性都有影响。
Bondability:粘结性，结合性，接合性。半导体封装过程中，使用键合线（Gold bonding wire,Al bonding wire,Cu bonding wire, etc.)，连接晶片上的铝垫及引脚，其连接点牢固程度称为Bondability。
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