内容预览： 在评估平面阵列构装(Area Array)之锡球焊点特性上,锡球推力 试验 ( Ball Shear Test )是最广为接受的测试方法.用锡球推力 试验 来检验锡球焊点的结合力,既快速又可靠,.
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3.4 键合点质量评价 键合点品质的好坏往往通过破坏性实验判定， 通常使用键合剪切力测试(Ball Shear Test)、键合拉 力测试(Ball Pull Test)来判断焊点质量的好坏。
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键结强度（bondability） 焊线接合制程后，焊线和接合垫或基板上的键结情 形，通常要作推球测试(ball shear test)、拉线测试(wire pull test)。 接合垫（bonding pad） IC 的金属化区域，让焊线或其他元件接合之用。
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